Placa Mãe Asus TUF GAMING B460M-PLUS, Chipset B460, Intel LGA 1200

By A Mystery Man Writer

Last updated 21 Sept 2024

PLACA MÃE ASUS TUF GAMING B460M-PLUS, CHIPSET B460, INTEL LGA 1200, MATX, DDR4 Projetada com componentes de nível militar, uma solução de energia atualizada e um conjunto abrangente de opções de resfriamento, esta placa-mãe oferece desempenho sólido com estabilidade inabalável nos jogos. REFRIGERAÇÃO Um dissipador de c
PLACA MÃE ASUS TUF GAMING B460M-PLUS, CHIPSET B460, INTEL LGA 1200, MATX, DDR4 Projetada com componentes de nível militar, uma solução de energia atualizada e um conjunto abrangente de opções de resfriamento, esta placa-mãe oferece desempenho sólido com estabilidade inabalável nos jogos. REFRIGERAÇÃO Um dissipador de calor grande e de alta massa com superfície extensa que cobre as áreas de VRM e de estrangulamento melhora a dissipação de calor. As almofadas térmicas de alta qualidade ajudam a transferir o calor do indutor e do conjunto de fases para o dissipador de calor. O dissipador de calor M.2 mantém o SSD M.2 na temperatura operacional ideal para desempenho e confiabilidade consistentes. ALTO DESEMPENHO Com entrega de energia aprimorada e opções abrangentes de resfriamento para alimentar as mais recentes CPUs Intel®, além de suporte para memória e armazenamento mais rápidos, o TUF Gaming B460M-PLUS é a base perfeita para o seu próximo equipamento de batalha com alto número de núcleos. PROTEÇÃO PCI-E O SafeSlot Core + é o slot PCIe exclusivo da ASUS, reforçado com uma cinta de aço inoxidável de peça única que protege o slot para protegê-lo contra danos. A tampa de metal está firmemente presa ao slot com ganchos e todo o conjunto está firmemente ancorado à PCB com pontos de solda reforçados para fornecer uma base segura para placas gráficas pesadas. DUAL M.2 Os slots M.2 duplos suportam velocidades de transferência de dados de até 32 Gbps na largura de banda x4 PCI Express ® 3.0, tornando-o perfeito para unidades de SO ou aplicativos para acelerar os tempos de inicialização e carregamento de aplicativos.

Enhanced power solution: 6+1+1 power stages, military-grade TUF components, and Digi+ VRM for maximum durability Comprehensive cooling: VRM heatsink,

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